PASTA DE ESTAÑO: CONSISTE EN DIMINUTAS BOLAS DE ESTAÑO UNIDAS A UN LIQUIDO LLAMADO FLUX.
PINZA QUIRURGICA: ESTA SE UTILIZA PARA SUJETAR EL DISPOSITIVO A SOLDAR O DESOLDAR
MALLA DE DESOLDAR: SE UTILIZA PARA QUITAR LOS EXCESOS DE ESTAÑO EN LOS PAD Y ENTRE LOS PINES LAPIZ SUCCIONADOR : SE UTILIZA PARA EXTRAER O COLOCAR EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL CIRCUITO IMPRESO.
CAUTIN: SE UTILIZA PARA FUNDIR EL ESTAÑO.
PISTOLA DE AIRE CALIENTE:
ESTAÑO:
PULSERA ANTIESTATICA:
FLUX: se utiliza para mejorar las condiciones de soldabilidad.
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens