La tecnología de montaje superficial tiene sus raíces en la década de los 50. El primer uso de componentes electrónicos que no utilizaban terminales para inserción se remonta al empleo del encapsulado plano ("flat-pack"), un empaque de metal con terminales salientes de dos lados. Este tipo de tecnología fue muy usado en aplicaciones militares de alta fiabilidad así como en la electrónica aeroespacial. Con la creciente complejidad de los circuitos integrados, el uso de los terminales salientes fue más necesario. Este tipo de empaques era muy costoso y fue reemplazado por un empaque cerámico con dos hileras de terminales, estos son los llamados integrados DIP ("Dual Inline Package"). Fueron creados para facilitar la inserción de los componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnología demostró ser muy confiable y fácil de acoplar. En la década de los 60 aparecieron más componentes SMT para satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos híbridos. Los substratos de los circuitos híbridos son cerámicos, por lo que se necesita soldar los componentes en la superficie del substrato.

En los años 70, la creciente industria electrónica europea y japonesa, fuertemente orientadas al mercado de consumo, esto es, construir electrónica en serie por medio de líneas de producción; fue empujada a una reducción de costes. Este tipo de productos, además requería una miniaturización para adaptarse a las necesidades del mercado. Los primeros componentes más ampliamente usados fueron resistencias y condensadores.

Los japoneses se dieron cuenta rápidamente de que manipular un componente cilíndrico o rectangular sin terminales es mucho más fácil que preformar, cortar y remachar terminales.

A finales de los 70 y comienzo de los 80, la industria del circuito se había hecho muy sofisticada y los circuitos integrados muy complejos, aumentando enormemente su número de terminales, en muchos casos por encima de 100. La utilización de encapsulado DIP se convirtió en una carga debido a la gran cantidad de espaciorequerido para acomodar estos monstruos. La mejor solución fue un encapsulado de plástico, ligeramente más delgado de que encapsulado de DIP, con terminales en los cuatro lados, generalmente llamado QP ("Quad Pack"). Este encapsulado era el génesis para el BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") de hoy en día.

Hoy en día y en las últimas dos décadas la industria de la SMT está creciendo a pasos agigantados. Los componentes para SMT se usan en casi todos los productos comerciales y de consumo y en un amplio surtido de ellos.