Para desoldar utilizaremos una pistola de aire caliente y flux.
Aplique flux en los extremos a desoldar
Aplicamos aire caliente en el dispositivo a desoldar.
retiramos el dispositivo con una pinza.
Este procedimiento es valido para capacitores, resistencias, diodos, bobinas y transistores SMD.
Para evitar que el componente y/o impreso se dañe por exceso de temperatura se procedera de la siguiente manera:
Realize el precalentamiento de 0 a 150 grados centigrados en un periodo de 60 a 120 segundos y luego llevelo a 215 grados por 5 segundos aproximadamente. Es posible que el dispositivo salga antes de lo previsto.
Para circuitos integrados se lleva de 0 a 180 grados en 120segundos, dejarlos estables por 60 segundos y luego llevarlos a 235 grados aproximadamente.
Aqui hay un archivo interesante que puedes descargar para mayor informacion.
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens