ENCAPSULADOS SMD Actualmente existe una gran variedad de encapsulados para dispositivos SMD.
Encapsulados SO ("Small Outline").
El encapsulado SOIC ("Small Outline Integrated Circuits") es similar al DIP pero tiene exactamente la mitad de tamaño: el ancho de cuerpo es de 3,81mm en lugar de 7,62mm y el paso entre terminales 1,27mm en lugar de 2,54mm. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC ("Small Outline Large Integrated Circuits") cuyo ancho de cuerpo es de 7,62mm.
Se pueden conseguir con terminales "ala de gaviota" en dos lados logrando un máximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales; para más de 20 terminales encapsulados con terminales en los cuatro lados, como el PLCC (ver punto 2.4.), consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie.
El encapsulado SOJ ("Small Outline J-leaded") con terminales en "J" se usa habitualmente para encapsular memorias DRAM ("Dynamic Random Acces Memory").
En el caso del SOJ los terminales están solamente en dos lados. Este encapsulado presenta numerosas variaciones de tamaño por lo tanto los más seguro es diseñar la PCB con la huella sugerida por el propio suministrador.
El encapsulado TSOP ("Thin Small Outline Package") tienen de 20 a 48 terminales en ala de gaviota y su paso típico es de 0,5mm. Surgieron por la necesidad de un encapsulado para circuitos integrados que se pudiese implantar tan fácil como un SOIC pero con un cuerpo aún más pequeño. Dependiendo si los terminales salen de los lados estrechos o de los lados anchos, este encapsulado se clasifica en Tipo I o Tipo II respectivamente.
Existe otro encapsulado de tipo SO más pequeño conocido como SSOP. Tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota con un paso de 0,65mm. Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeño.
Encapsulado PLCC ("Plastic Leaded Chip Carrier").
Inicialmente este encapsulado se fabricaba en cerámica pero debido a que el mercado necesitaba un encapsulado más barato para el mercado de consumo, surgió este encapsulado plástico. Tiene los terminales doblados por debajo del cuerpo en forma de "J". El paso entre terminales es de 1,27mm. Son mayoritariamente cuadrados, con el mismo número de pines en cada uno de los cuatro lados, excepto los de 22, 28 y 32 terminales que son rectangulares.
Encapsulados de paso fino. (QFP, BQFP, TSOP, SSOP).
Los encapsulados de paso fino se refieren a aquellos cuya distancia de separación entre terminales, llamado paso ("pitch") es especialmente pequeña. El encapsulado QFP ("Quad Flat Pack") se desarrolló a finales de los 80 como solución para los circuitos integrados que excedían los límites del PLCC. Actualmente los pasos más comunes son de 0,63mm y 0,508mm. El BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") que presenta unos topes que permiten suministrar el componente a la máquina colocadora tanto en tubos como en bandejas moldeadas. En Estados Unidos los tamaños estándares son de 52, 68, 84, 100, 132 y 196; mientras que en Japón varían entre 44 y 304. El tipo de terminal de estos tipos de encapsulados es ala de gaviota.
Encapsulados
Se describen aquí los nombres de los encapsulados existentes para circuitos integrados y otros componentes (los números entre paréntesis indican los modelos existentes, denotando el número de patillas):
SD: side-brazed ceramic dual in-line package SDIP: shrink dual in-line package SGA: solder grid array SHRDIL: shrink dual in-line (20,24,32,42,52,64) SIL: single in-line (9,13,17) SIMM: single in-line memory module SIP: single in-line package SMPAK: super mini package (Transistores Hitachi) SO: small outline (8,14,16,20,24,28,32,28) SOD: small outline diode SOG: small outline IC* with gull-wing leads SOIC: small outline integrated circuit (same as SO) SOJ: small outline j-lead package SONB: small outline narrow-body IC* with gull-wing leads SOP: small outline package SOT: small outline transistor SP-10: single in line package 10 pin (Transistores Hitachi) SP-12: single in line package 12 pin (Diodos Hitachi) SPAK: small package (Transistores Hitachi) SQFP: shrink quad flat-pack (32,48,64,80,208,240) SQFP2: shrink quad flat package with heat sink SQFPH: shrink quad flat package with heat spreader SRP: small resin package (Diodos Hitachi) SSO: single small-outline package SSOP: shrink small outline package (20,24,28,48,56) SSP: super small resin package (Diodos Hitachi)
TAB: tape automated bonding TBGA: tape ball grid array package TCP: tape carrier package TD: top-brazed ceramic dual in-line package TO: transistor single outline package TQFP: thin quad flat package TQFP2: thin quad flat package with heat sink TQFPT: thin quad flat package with 1.0 mm body thickness TSOP: thin small-outline package TSOPII: thin small-outline package type II TSQFP: thin shrink quad flat-pack (44,64,100) TSSOP: thin shrink small outline package (20,24,28,48,56)
UMD: ultra mini diode (Transistores Hitachi) UPAK: uni-watt package (Diodos Hitachi) URP: ultra small resin package (Transistores Hitachi)
VQFP: very small quad flat package VSO: very small outline (40,56) VSOP: very small outline package VTQFP: very thin quad flat package VTSOP: very thin small outline package
ZIF: zero insertion force ZIP: zig-zag in-line package
A continuacion presentamos una evaluacion sencilla de seleccion simple para que mida sus conocimientos sobre encapsulados SMD. Para descargar o abrir el documento en PDF presione Download.
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens
