TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
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2. Indique el valor óhmico de las resistencias e indique su tolerancia



3. ¿Para que sirve el pin más ancho (señalado por la flecha) en la siguiente figura? Típicamente, ¿a donde se suelda?



4. ¿Qué tipo de encapsulado es el de la figura? ¿Permite usar zócalo?



5. ¿Qué tipo de encapsulado emplean los circuitos integrados de las figuras?



6. ¿Con qué tipo de encapsulado se corresponde la siguiente huella (footprint)?



9. ¿Con qué tipo de encapsulado se puede corresponder la siguiente huella (footprint)?



10. ¿Qué tipo de encapsulado será preferible para un circuito integrado que debe trabajar en un ambiente muy húmedo y cálido, garantizando una buena fiabilidad a largo plazo?

 

a. Plástico

b. De silicona

c. Cerámico

d. Polimérico

 

11. ¿Cuál es el área máxima de un encapsulado para que pueda considerarse CSP (chip scale package)?

 

a.  20% superior al área del silicio

b.  40% inferior al área del silicio

c.  Exactamente del mismo tamaño que el dado del silicio

d.  Independientemente del área del encapsulado, se considera  CSP siempre que se utilice montaje flip-chip

 

 12. Para un mismo circuito de 300 pines se puede escoger entre encapsulado QFP o BGA. ¿Cuál tendrá menos problemas de alineación durante la soldadura?

 

a.   QFP

b.   BGA

c.  QFP, pero sólo si se usa una pasta de soldadura auto-alienante

d.  No existen encapsulados QFP de más de 200 pines

 

13. ¿Qué configuración de encapsulado es mejor térmicamente, Cavity-up o cavity-down?

 

a. Cavity-up

b. Cavity-down

c. Cavity-up para montaje Flip-chip, y cavity-down en el caso de wire-bonding

d. Las características térmicas del encapsulado no dependen de que se use

Configuraciones cavity-up o cavity-down

 

14. ¿Cuál es la relación entre montaje Flip-chip y encapsulados BGA?

 

a. Los encapsulados BGA siempre usan montaje Flip-chip

b. Los encapsulados BGA nunca usan montaje Flip-chip

c. Aparte de que ambos utilizan solder bumps, no existe otra relación
d. El montaje Flip-chip es obligatorio en encapsulados BGA de más de 400 pines

 

15. ¿Cuál es el tamaño en mm de una resistencia en formato SMD 0805?

 

a. 4 x 3

b. 2,0 x 1,25

c. 1 x 2

d. 8 x 5

 

16. ¿Cuál de los siguientes problemas ocurre en el montaje directo del chip sobre la placa de circuito impreso (chip-on-board, COB)?

 

a. Dificultad de hacer un test completo del chip sin encapsularlob. Alto coste para series muy grandes

 

c. Necesidad de usar montaje Flip-chip

d. El chip queda al descubierto, sin protección

 

17. ¿Cómo son los pines de un encapsulado PGA?

 

a. Una matriz (array) de pines through-hole en la parte inferior del encapsulado
b. Pines through-hole en las aristas del encapsulado

c. Una matriz (array) de solder bumps SMD en la parte inferior del encapsulado

d. Pines SMD en las aristas del encapsulado

 

 

18. ¿Qué tipo de encapsulado es el de la siguiente figura? ¿Su espaciado entre patas (pitch) es menor o mayor que el de un QFP con el mismo número de pines?



19. ¿Cuál de las siguientes afirmaciones acerca de la tecnología CSP (chip-scale package) es falsa?

 

a. Facilita la sustitución de componentes estropeados
b. Aumenta la densidad del sistema electrónico

c. Mejora las características eléctricas del encapsulado

d. No usa montaje through-hole

 

20. ¿Cuál de los siguientes encapsulados no debe usarse nunca en soldadura por ola?

 

a. DIP40

b. SOP20

c. QFP240

d. SMD 0603

 

21. ¿Qué cuidado hay que tener al emplazar los componentes SMD que se van a soldar en horno?

 

a. Ninguno en especial

b. Que componentes altos no creen zonas de sombra

c. Orientación de los circuitos integrados SMD en relación con la dirección de avance de la placa dentro del horno

d. Los dos anteriores

 

22. ¿En qué tecnología los footprints de los componentes tienen pads en todas las capas del PCB?

 

a. SMD

b. Through-hole

c. Through-hole y en SMD pero sólo en el caso de encapsulados de baja densidad, como SOP24

d. Through hole, pero sólo en el caso de PCBs con taladros metalizados

 

 

23. ¿Cuáles de las siguientes tecnologías de montaje permite usar las dos caras del PCB para colocar los componentes?

 

a.   SMD, pero sólo si no se usa soldadura por ola

b.   Through-hole, pero sólo si se usa soldadura por horno

c.  SMD y soldadura por horno, pero sólo se pueden colocar en la cara de  abajo componentes de baja densidad

d. SMD y soldadura por horno

 

24. ¿Cuál es la característica principal que distingue a la tecnología CSP?

 

a. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado
b. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado, y usar encapsulados tipo BGA

c. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado, y usar encapsulados tipo QFP

d. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado, y no usar pasos (pitch) entre pines superior a 0,6 mm

 

25. La siguiente figura, ¿que tipo de encapsulado muestra?




a. Cavity-up

b. Cavity-up con silicio descubierto para mejorar la disipación térmica

c. Cavity-down

d. Cavity-down con silicio descubierto para mejorar la disipación térmica

 

26. De la siguiente lista ¿Cuál no es función del flux?

 

a. Disminuir el riesgo de ruptura de la soldadura por diferentes coeficientes de expansión térmica en el PCB y en el encapsulado
b. Eliminar la contaminación de las superficies a soldar

c. Hacer de "sábana térmica" para distribuir el calor de una manera uniforme por las superficies a soldar

d. Proteger las superficies a soldar de re oxidaciones antes de que ocurra la soldadura

 

27. De los siguientes, ¿qué tipo de encapsulado es autoalineante?

 

a. BGA

b. PGA

c. SOP

d. QFP

 

28. ¿Cuál es el número de pines máximo que puede alcanzarse con un encapsulado QFP?

 

a. Alrededor de 30-40

b. Alrededor de 60-80

c. alrededor de 240-280

d. Alrededor de 500-600

 

29. ¿Cuál es el pin pitch de un encapsulado tipo SOP de baja densidad y 14 pines?

 

a. 0.5 mm

b. 1.27mm

c. 2.54 mm

d. Ninguno de los anteriores

 

30. ¿Cómo se llama este tipo de encapsulado?


31. En la siguiente figura, que tipo de montaje se usa: ¿Flip-chip o wire-bonding? ¿Cavity up o cavity-down?




¿Qué tipo de montaje es más empleado en la actualidad, through-hole o surface mount? Indica una de las razones para que esto sea así.

 

¿Qué tecnología de unión chip-encapsulado ofrece mejores propiedades de integridad de señal: wire-bonding o flip-chip? ¿Por qué?

 

Flip-chip es generalmente considerado mejor solución que wire-bonding, indica dos de sus ventajas para que esto sea así.

 

En la actualidad, en los circuitos integrados digitales SMD de altas prestaciones, ¿El número de pines de alimentación/masa es despreciable respecto al resto de pines? Da una razón para justificar tu respuesta.

 

Indica la diferencia entre pads de soldadura definidos o no por la máscara de soldadura

 

¿Qué tipo de componentes se sueldan con ola (wave soldering)? ¿Se usa este método en las dos caras del circuito impreso (PCB)?

 

Indica los métodos que existen para aplicar la pasta de soldadura, antes de la

Soldadura en horno (oven reflow).

 

Indica al menos 4 funciones del flux

 

Señala brevemente las ventajas de la tecnología de montaje SMD con respecto a la through hole

 

¿Cuáles son las dimensiones de una resistencia en formato 0805?

 

¿Qué es un chip-stacked package? Indica una aplicación donde se use este tipo de encapsulados

 

Indica, razonando brevemente, una ventaja y un inconveniente de los encapsulados BGA. Dibuja como es un encapsulado BGA típico visto desde abajo, esto es, por el lado que se .suelda al PCB.

 

¿Qué es la máscara de soldadura? Explica brevemente dos de sus funciones

 

¿Se pueden soldar componentes SMD por ola? ¿Hay que tener alguna precaución en su emplazado?

 

¿Qué es la pasta de soldadura? ¿En qué tecnología o tecnologías de soldadura se usa?

 

Explica la diferencia entre encapsulados tipo cavity-up o cavity-down. Puedes usar un dibujo si lo crees necesario.

 

Indica dos ventajas y dos inconvenientes de los encapsulados BGA

¿Para qué sirve la máscara de soldadura?

Indica tres inconvenientes de la tecnología wire-bonding para la conexión del circuito integrado al encapsulado

 

Indica dos precauciones que hay que tener al emplazar componentes de montaje superficial que vayan a ser soldados por ola

 

 

 

 
   
 
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