TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
  ENCAPSULADOS CHIP
 

Los Componentes “Chip” abarcan componentes tales como resistencias, condensadores e inductancias. Son los encapsulados mas pequeños de montaje superficial, han sido mucho mas usados que cualquier componente SMD. Se les asigna un número que indica primero la longitud y luego el ancho; por ejemplo 0805 longitud 08 (0.080”) y ancho  05 (0.050”).



Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños para encapsulados chip:

  • Encapsulados de dos terminales:
    • Componentes pasivos rectangulares:
      • 01005 (métrica 0402) : 0.016" × 0.008" (0.4 mm × 0.2 mm) Potencia típica para resistencias 1/32 W
      • 0201 (métrica 0603) : 0.024" × 0.012" (0.6 mm × 0.3 mm) Potencia típica para resistencia 1/20 W
      • 0402 (métrica 1005) : 0.04" × 0.02" (1.0 mm × 0.5 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W
      • 0603 (métrica 1608) : 0.063" × 0.031" (1.6 mm × 0.8 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W
      • 0805 (métrica 2012) : 0.08" × 0.05" (2.0 mm × 1.25 mm) Potencia típica para resistencia 1/10 or 1/8 W
      • 1206 (métrica 3216) : 0.126" × 0.063" (3.2 mm × 1.6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W
      • 1806 (métrica 4516) : 0.177" × 0.063" (4.5 mm × 1.6 mm)
      • 1812 (métrica 4532) : 0.18" × 0.12" (4.5 mm × 3.2 mm) Potencia típica para resistencia 1/2 W
      • 2010 (métrica 5025) : 0.2" × 0.1" (5.0 mm × 2.5 mm)
      • 2512 (métrica 6332) : 0.25" × 0.12" (6.35 mm × 3.0 mm)
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