TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
  CHIP SCALE PACKAGE
 

Chip Scale Package

Es un tipo de encapsulado extrafino para circuitos integrados SMD (Surface Mount Devices) que minimiza el área requerida para su montaje en el PCB incorporando una capa de bolas (pads) de soldadura en su cara inferior. Un encapsulado es considerado CSP (Chip Scale Package) si su área no es superior a un 20% el área de silicio. Está basado en la definición IPC/JEDEC J-STD-012, la cuál no especifica los pasos de construcción de un encapsulado, por lo que cualquiera que se ajuste a las dimensiones requeridas es considerado como CSP.



     Ventajas

  • CSP es el único camino para lograr una informática omnipresente.

  • Se consiguen encapsular sistemas complejos en espacios reducidos.

  • El proceso de ensamblado se vuelve más fácil.

  • Es posible un montaje de alta velocidad.

  • Es tolerante a los cambios de tamaño del área de silicio.

  • El rendimiento eléctrico se incrementa.

  • Los costes de producción disminuyen.

    Inconvenientes
     

    • Los espacios entre los pines son diminutos, por lo que se dificulta el proceso de fabricación.
    • Su fiabilidad a largo plazo aún no ha sido estudiada.
    • Difícilmente reparables. Se prefiere sustituir el PCB entero en lugar de reparar el chip.
Diferencias entre un encapsulado BGA y un CSP BGA, observe el tamaño del encapsulado con respecto al silicio.


 
   
 
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