La tecnología de montaje superficial (conocida como SMT, del inglés "SurfaceMount echnology") es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje superficial (SMC, "Surface Mount Component") en una tarjeta de circuito impreso (PCB, "Printed Circuit Board"). Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands") sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, "Through Hole Technology"). 

Hasta mediados de los años 80, los SMC se usaban casi exclusivamente en circuitos híbridos (circuitos con componentes de distintas tecnologías) de bajo volumen de producción, principalmente debido a la carencia de equipo de producción automatizado que pudiera montar placas de circuito impreso (PCA, "Printed Circuit Assembly") grandes. Sin embargo los avances tecnológicos han hecho aparecer en el mercado una diversidad de equipos de producción automatizados capaces de trabajar con una gran variedad y cantidad de componentes, densidades de montaje, etc. pudiéndose así fabricar PCA con un coste total más bajo que si se utiliza la tecnología convencional de inserción.