TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
  PROCESOS BASICOS Y FLUJOS DE PROCESOS
 


Los procesos asociados con el montaje de una tarjeta (PCA) dependen del tipo de SMT que se realice, pero en general, se pueden destacar algunos de manera de detallar la secuencia que se sigue en todo el transcurso del proceso de fabricación de estas tarjetas.

Estos procesos son: 

- Aplicación de la pasta de soldar o del adhesivo
: Consiste en aplicar repetidamente cantidades controladas del material a la superficie de la placa. Normalmente se emplean dos métodos para aplicar la pasta de soldar y el adhesivo a una tarjeta de circuito impreso, la impresión y la deposición, ambos son regidos por la dinámica de fluidos. 



 El proceso de impresión es bastante simple, la superficie de la PCB se coloca cerca o en contacto con la superficie inferior de la pantalla (Placa delgada de latón o de acero inoxidable sujeta a un marco y con aberturas que corresponden con las huellas de la superficie de la placa. "stencil"). El material se empuja a través de la pantalla mediante una rasqueta o espátula ("squeegee") rellenando las aberturas de material. El material también hace contacto con la superficie de la placa y se adhiere a ella, finalmente la pantalla es separada de la placa, dejando la imagen impresa en la superficie de la misma.


Figura 2.3.

El método de deposición se realiza con jeringuillas manuales o equipos de deposición automáticos. La aplicación más común es la deposición del adhesivo que se usa para sostener el componente en su lugar hasta que se suelda. Una de las mayores ventajas de la deposición es la posibilidad de variar la altura de la gota, lo que no puede hacerse mediante el método de impresión.
 
- Colocación de componentes: se está convirtiendo en la parte más desarrollada y evolucionada de todo el proceso de ensamblaje de montaje superficial, probablemente porque ha sido objeto de la mayor atención por parte de la robótica en el transcurso de los años. El sistema de colocación es significativo por dos razones, una es que es generalmente el equipo más caro de la línea de ensamblaje y la otra es que es el proceso que determina la capacidad de la línea de montaje (placas/hora). Los equipos de colocación se pueden clasificar de varios modos diferentes, siendo los modos de clasificación más claros por diseño (de puente X-Y o de torreta giratoria con una mesa) y por funcionalidad (flexible o dedicada).

El cabezal de colocación es el responsable de retirar mediante una boquilla de vacío el componente del alimentador, desplazarlo, orientarlo correctamente y colocarlo en la placa. 




. El cabezal de colocación retira el componente de la cinta del alimentador.

 Figura 2.4

 

- Secado de la pasta o del adhesivo: Esta etapa también es conocida como "Curación" y no es etapa indispensable en el proceso de montaje, las pastas de soldar solo son curadas algunas veces mientras que los adhesivos son secados en la mayoría de las veces. La cura de la pasta de soldar es realizada mediante una cocción prolongada en un horno a baja temperatura, por lo general ésta se realiza previo a la soldadura tipo Fase-Vapor que es explicada en el punto 6.1 de éste capítulo. Es necesario que el aumento de temperatura dentro del horno se realice de manera lenta y controlada para evitar la explosión de los gases volátiles despedidos. La curación de los adhesivos es hecha de la misma manera que la descrita para las pastas de soldar. 

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Soldadura de los componentes
: Sin duda es el proceso principal de toda la cadena de ensamblaje, es el proceso donde se unen dos metales similares o diferentes, es decir, el terminal del componente y su huella en la placa utilizando una aleación blanda, para formar no solo una interfaz eléctrica sino también una interfaz mecánica. Debido a la importancia de este proceso se le dedica el punto 6 de este capítulo donde se explica con mayor amplitud los detalles de este proceso. 

- Limpieza
: En este proceso se eliminan los restos de material sobrante luego del proceso de soldadura (pastas, fluxes, adhesivos, etc.) Desde un punto de vista estrictamente de proceso, se pueden clasificar las máquinas limpiadoras según el solvente usado. Las máquinas acuosas usan agua usualmente con saponificante (agente que se convierte en jabón) como agente limpiador y las máquinas de limpieza con disolvente que usan disolvente de base orgánica, estos están en decadencia por las preocupaciones acerca de la repercusión en el medio ambiente. Existen también máquinas que usan una combinación de agua y disolvente orgánicos. Desde el punto de

vista de manejo de materiales estas máquinas se pueden dividir en máquinas por lotes o en continuo. 

- Revisión y Reparación
: Este en un proceso manual y debe entenderse como un proceso negativo, por que no añade valor a la placa. El repaso es un proceso que requiere excelentes habilidades del operador pudiendo producir fácilmente problemas de fiabilidad en caso de que no lo sea. Se puede decir que utilizando las herramientas y con un entrenamiento adecuado, el repaso de componentes de montaje superficial debería ser más fácil que el de componentes de inserción. El repaso se hace utilizando uno de estos tres métodos de soldadura: por contacto, por aire caliente o por infrarrojos. Hay características que son comunes a todos los tipos de repaso, pero la más importante es su capacidad de calentar la unión o uniones defectuosas hasta la temperatura de liquidus adecuada (temperatura de fusión de una aleación) todo esto con el cuidado de no sobrecalentarlos para evitar el choque térmico de componentes o zonas de cobre levantadas. 



 
   
 
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