TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
  ENCAPSULADOS DE C.I SMD
 

ENCAPSULADOS SMD
Actualmente existe una gran variedad de encapsulados para dispositivos SMD.



Encapsulados SO ("Small Outline"). 

El encapsulado SOIC ("Small Outline Integrated Circuits") es similar al DIP pero tiene exactamente la mitad de tamaño: el ancho de cuerpo es de 3,81mm en lugar de 7,62mm y el paso entre terminales 1,27mm en lugar de 2,54mm. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC ("Small Outline Large Integrated Circuits") cuyo ancho de cuerpo es de 7,62mm.



Se pueden conseguir con terminales "ala de gaviota" en dos lados logrando un máximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales; para más de 20 terminales encapsulados con terminales en los cuatro lados, como el PLCC (ver punto 2.4.), consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie.

El encapsulado SOJ ("Small Outline J-leaded") con terminales en "J" se usa habitualmente para encapsular memorias DRAM ("Dynamic Random Acces Memory").


En el caso del SOJ los terminales están solamente en dos lados. Este encapsulado presenta numerosas variaciones de tamaño por lo tanto los más seguro es diseñar la PCB con la huella sugerida por el propio suministrador. 

El encapsulado TSOP ("Thin Small Outline Package") tienen de 20 a 48 terminales en ala de gaviota y su paso típico es de 0,5mm. Surgieron por la necesidad de un encapsulado para circuitos integrados que se pudiese implantar tan fácil como un SOIC pero con un cuerpo aún más pequeño. Dependiendo si los terminales salen de los lados estrechos o de los lados anchos, este encapsulado se clasifica en Tipo I o Tipo II respectivamente.



Existe otro encapsulado de tipo SO más pequeño conocido como SSOP. Tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota con un paso de 0,65mm. Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeño. 


Encapsulado PLCC ("Plastic Leaded Chip Carrier"). 
Inicialmente este encapsulado se fabricaba en cerámica pero debido a que el mercado necesitaba un encapsulado más barato para el mercado de consumo, surgió este encapsulado plástico. Tiene los terminales doblados por debajo del cuerpo en forma de "J". El paso entre terminales es de 1,27mm. Son mayoritariamente cuadrados, con el mismo número de pines en cada uno de los cuatro lados, excepto los de 22, 28 y 32 terminales que son rectangulares. 



Encapsulados de paso fino. (QFP, BQFP, TSOP, SSOP).

Los encapsulados de paso fino se refieren a aquellos cuya distancia de separación entre terminales, llamado paso ("pitch") es especialmente pequeña. El encapsulado QFP ("Quad Flat Pack") se desarrolló a finales de los 80 como solución para los circuitos integrados que excedían los límites del PLCC. Actualmente los pasos más comunes son
de 0,63mm y 0,508mm. El BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") que presenta unos topes que permiten suministrar el componente a la máquina colocadora tanto en tubos como en bandejas moldeadas. En Estados Unidos los tamaños estándares son de 52, 68, 84, 100, 132 y 196; mientras que en Japón varían entre 44 y 304. El tipo de terminal de estos tipos de encapsulados es ala de gaviota.


 

 

Encapsulados

Se describen aquí los nombres de los encapsulados existentes para circuitos integrados y otros componentes (los números entre paréntesis indican los modelos existentes, denotando el número de patillas):

BGA: ball grid array
BQFP: bumpered quad flat package
BQFPH: bumpered quad flat package with heat spreader

CBGA: ceramic ball grid array
CCC: ceramic chip carrier (sin plomo)
CerDIP: ceramic dual in-line package
CerPack: ceramic flatpack
CERQUAD: ceramic quad in-line package
CLCC: ceramic leadless chip carrier
CMPAK: compact mini package (Diodos Hitachi)
CMPAK: compact mini package (Transistores Hitachi)
CPGA: ceramic pin grid array
CSP: chip size package

DFP: dual flat package
DIL: dual in-line (8,14,16,18,20,22,24,28,32,40,48)
DIMM: dual in-line memory module
DIP: dual in-line package
DPAK: deca-watt package (Transistores Hitachi)
DSO: dual small outline package

EBGA: enhanced ball grid array
ERP: extremely small resin package (Diodos Hitachi)

FC: flip chip
FPAK: flat package (Diodos Hitachi)
FPBGA: fine pitch ball grid array
FPQFP: fine pitch quad flat package
FPT: fine pitch technology
FQFP: fine pitch quad flat package

HDPAK: huge deca-watt package (Transistores Hitachi)
HQSOP: hermetic QSOP (20,24)

LCBGA: low cost ball grid array
LCC: leadless chip carrier
LCCC: leadless ceramic chip carrier
LDPAK: large deca-watt package (Diodos Hitachi)
LLD: leadless diode (Diodos Hitachi)
LRP: large resin package (Diodos Hitachi)
LGA: land grid array

MELF: metal electrode face
MOP: mini oct-lead package (Transistores Hitachi)
MPAK: mini package (Transistores Hitachi)
MPAK: mini package (Transistores Hitachi)
MQFP: metric quad flat package
MQFP2: metric quad flat package with heat sink
MQFPH: metric quad flat package with heat spreader
MQUAD: metric quad (encapsulado plano)

PBGA: plastic ball grid array
PDIL: plastic dual in-line package
PDIP: plastic dual-in-line package
PGA: pin grid array package
PLCC: plastic leaded chip carrier (20,28,32,44,52,68,84)
PLCCH: plastic leaded chip carrier with heat spreader
PQ2: power quad flat package type 2
PQFP: plastic quad flat package
PSO: plastic small outline package

QFP: quad flat-pack (44S10,44S14,48S10,64REC,80REC,100REC,120,128,160)
QIL: quad in-line package
QIP: quad in-line package
QSOP: quarter size small outline package (16,20,24,28) o quality small-outline package
QTCP: quad tape carrier package
QUAD: quad in-line package
QUIL: quad in-line package
QUIP: quad in-line package

SD: side-brazed ceramic dual in-line package
SDIP: shrink dual in-line package
SGA: solder grid array
SHRDIL: shrink dual in-line (20,24,32,42,52,64)
SIL: single in-line (9,13,17)
SIMM: single in-line memory module
SIP: single in-line package
SMPAK: super mini package (Transistores Hitachi)
SO: small outline (8,14,16,20,24,28,32,28)
SOD: small outline diode
SOG: small outline IC* with gull-wing leads
SOIC: small outline integrated circuit (same as SO)
SOJ: small outline j-lead package
SONB: small outline narrow-body IC* with gull-wing leads
SOP: small outline package
SOT: small outline transistor
SP-10: single in line package 10 pin (Transistores Hitachi)
SP-12: single in line package 12 pin (Diodos Hitachi)
SPAK: small package (Transistores Hitachi)
SQFP: shrink quad flat-pack (32,48,64,80,208,240)
SQFP2: shrink quad flat package with heat sink
SQFPH: shrink quad flat package with heat spreader
SRP: small resin package (Diodos Hitachi)
SSO: single small-outline package
SSOP: shrink small outline package (20,24,28,48,56)
SSP: super small resin package (Diodos Hitachi)

TAB: tape automated bonding
TBGA: tape ball grid array package
TCP: tape carrier package
TD: top-brazed ceramic dual in-line package
TO: transistor single outline package
TQFP: thin quad flat package
TQFP2: thin quad flat package with heat sink
TQFPT: thin quad flat package with 1.0 mm body thickness
TSOP: thin small-outline package
TSOPII: thin small-outline package type II
TSQFP: thin shrink quad flat-pack (44,64,100)
TSSOP: thin shrink small outline package (20,24,28,48,56)

UMD: ultra mini diode (Transistores Hitachi)
UPAK: uni-watt package (Diodos Hitachi)
URP: ultra small resin package (Transistores Hitachi)

VQFP: very small quad flat package
VSO: very small outline (40,56)
VSOP: very small outline package
VTQFP: very thin quad flat package
VTSOP: very thin small outline package

ZIF: zero insertion force
ZIP: zig-zag in-line package

 A continuacion presentamos una evaluacion sencilla de seleccion simple para que mida sus conocimientos sobre encapsulados SMD. Para descargar o abrir el documento en PDF presione Download.

 










 
   
 
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